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QQ:1666897390
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產(chǎn)品資料
全自動(dòng)COG邦定機(jī)
- 產(chǎn)品名稱(chēng):全自動(dòng)COG邦定機(jī)
- 產(chǎn)品型號(hào):HXIC-380
- 產(chǎn)品廠商:其它品牌
- 產(chǎn)品文檔:
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簡(jiǎn)單介紹
全自動(dòng)COG邦定機(jī)是采用各向異性導(dǎo)電薄膜ACF和熱壓焊工藝,將精細(xì)間距的IC貼裝到玻璃基板上,實(shí)現(xiàn)IC和玻璃基板的電氣和機(jī)械互聯(lián)的組裝設(shè)備。
全自動(dòng)COG邦定機(jī)
的詳細(xì)介紹全自動(dòng)COG邦定機(jī)技術(shù)參數(shù):
1、LCD尺寸:Min:5英寸,Max:10.4英寸;Thic:0.3㎜~1.1㎜;
1、LCD尺寸:Min:5英寸,Max:10.4英寸;Thic:0.3㎜~1.1㎜;
2、IC尺寸:Min:6㎜×0.6㎜, Max:30㎜×5㎜,Mark*小間距3㎜;
3、生產(chǎn)節(jié)拍:5S/pcs(根據(jù)尺寸大小有所變化);
三、設(shè)備規(guī)格:
1、外形尺寸(L×W×H):5300×1600×2100㎜;
2、機(jī)器重量:約3500KG;
3、機(jī)器顏色:電腦灰;
4、使用環(huán)境要求:干凈、無(wú)塵、潔凈房;
5、電源供應(yīng):AC220V±10%,9KW,50Hz;
6、氣源供應(yīng):干燥潔凈氣壓Min:0.5~0.7Mpa,自帶氣壓不足報(bào)警;
7、真空供應(yīng):設(shè)備自帶真空泵供應(yīng);
8、控制系統(tǒng):日本PLC控制;
9、誤打操作防護(hù):機(jī)器互鎖設(shè)計(jì),機(jī)器有任何錯(cuò)誤或需要提醒操作者時(shí),蜂鳴器報(bào)警工作;
四、ACF機(jī)構(gòu):
1)、ACF系統(tǒng)單元:
1、ACF多邊多段貼附,多點(diǎn)自檢;
2、ACF寬度:1㎜~5㎜;
3、ACF剝離時(shí)間:0~9.9Seconds;
4、ACF步進(jìn)長(zhǎng)度:0~99㎜;
5、ACF切割方式:Auto Cutting;
6、ACF貼附精度:X:±0.02㎜,Y: ±0.15㎜;
2)、熱壓頭單元
1、熱壓頭上、下運(yùn)動(dòng) ,壓頭數(shù)量:1個(gè) ,金屬特性:特殊鋼 ;
2、加熱方式:恒溫,溫度設(shè)置:常溫~150℃ ,溫度控制器:PID控制 , 熱壓時(shí)間:0~9.9Seconds;
3、壓力設(shè)置:0.01~0.4Mpa精密閥調(diào)節(jié),壓力指示:數(shù)顯模式,熱壓頭尺寸:5㎜×60㎜;
4、壓頭表面溫度誤差:±5℃
5、電偶型號(hào):K分度;
3)、模具單元:
1、LCD工作平臺(tái):X、Y、Z三軸可調(diào);
2、工作方式:電機(jī)控制、導(dǎo)軌與精密氣缸進(jìn)行移動(dòng);
3、模具的可調(diào)節(jié)性:X、Y滑塊定位調(diào)節(jié);
4、平臺(tái)材料:鋁材加硬氧化處理;
5、平整度:平面度±0.04㎜ ;
6基板固定方式、高度調(diào)整:真空吸附或定位裝置;
五、IC預(yù)壓機(jī)構(gòu):
1)、預(yù)壓系統(tǒng)單項(xiàng)元:
1、IC盤(pán)適用尺寸:2寸/3寸/4寸IC盤(pán),IC放置數(shù)量:2寸42盤(pán),3寸20盤(pán),4寸8盤(pán);
2、圖像處理系統(tǒng):高精度法視特處理系統(tǒng),對(duì)位方式:底部2套CCD相機(jī)XYZ全數(shù)控對(duì)位;
3、預(yù)壓精度:±3μm
2)、熱壓頭單元:
1、熱壓頭上、下升降 ,壓頭數(shù)量:1個(gè) ,金屬特性:特殊鋼 ;
2、加熱方式:恒溫,溫度設(shè)置:常溫~150℃ ,溫度控制器:PID控制 , 熱壓時(shí)間:0~9.9Seconds;
3、壓力設(shè)置:0.01~0.5Mpa精密閥調(diào)節(jié),壓力指示:數(shù)顯模式,熱壓頭尺寸:2㎜×20㎜;熱壓頭平整度:±0.002㎜
4、壓頭表面溫度誤差:±5℃
5、熱電偶型號(hào):K分度;
3)、模具單元:
1、壓接平臺(tái):特殊鋼平臺(tái),對(duì)位平臺(tái):自動(dòng)高速X、Y、T伺服電機(jī)加DD馬達(dá)控制;
2、平臺(tái)用伺服電機(jī)加導(dǎo)軌進(jìn)、出移動(dòng),平臺(tái)材料:鋁材加硬氧化處理;
3、平臺(tái)平面度:±0.02㎜,
4基板固定方式、高度調(diào)整:真空吸附或定位裝置;
六、IC本壓機(jī)構(gòu):
1)、本壓系統(tǒng)單元:
1、本壓方式:電機(jī)帶動(dòng),高精度雙氣缸完成壓力動(dòng)作;
2)、熱壓頭單元:
1、熱壓頭是雙氣缸運(yùn)動(dòng),壓頭數(shù)量:3個(gè) ,金屬特性:進(jìn)口特殊鋼 ;
2、加熱方式:恒溫,溫度設(shè)置:常溫~400℃ ,溫度控制器:PID控制,超溫報(bào)警功能,熱壓時(shí)間:0~9.9Seconds;
3、壓力設(shè)置:0.01~0.5Mpa精密閥調(diào)節(jié),壓力指示:數(shù)顯模式,本壓精度:±5μm
4、壓頭表面溫度誤差:±5℃
5、熱電偶型號(hào):K分度;
3)、模具單元:
1、壓接平臺(tái):X、Y、Z三軸數(shù)控,
2、平臺(tái)用伺服電機(jī)加導(dǎo)軌進(jìn)、出移動(dòng),平臺(tái)材料:鋁材加硬氧化處理;
3、平臺(tái)平面度:±0.02㎜,
4、基板固定方式、高度調(diào)整:真空吸附或定位裝置;